半導體行業(yè)激光加工解決方案

半導體行業(yè)激光加工解決方案

行業(yè)概況

隨著(zhù)半導體行業(yè)的迅速發(fā)展和市場(chǎng)需求,由于激光加工具有加工速度快、無(wú)需直接接觸、易于集成等優(yōu)點(diǎn),激光技術(shù)逐漸深入半導體制造領(lǐng)域,為半導體無(wú)限追求更小更精密的微觀(guān)世界,貢獻著(zhù)至關(guān)重要的作用,包括在激光焊接、激光切割、激光打標、激光清洗等工藝環(huán)節。

激光焊接應用

微波組件產(chǎn)品的激光焊接

微波組件產(chǎn)品的激光焊接

微波模塊常用的殼體材料有銅、可伐、鋁合金和鋁硅等。激光封焊工藝具有可靠性高、應用范圍廣、熱變形小、密封性強等優(yōu)點(diǎn),正越來(lái)越廣泛地在微波模塊的氣密性得到應用。

半導體器件的激光焊接

半導體器件的激光焊接

激光焊接功率密度高、釋放能量快,在焊接半導體精密零部件時(shí)焊縫平整、美觀(guān),不會(huì )引起材料的表面的損傷以及變形,也不用對焊縫做后期處理。

集成電路的激光焊接

集成電路的激光焊接

激光微焊技術(shù)可精確焊接2mm以下,能夠對電路板進(jìn)行封裝加工,實(shí)現引線(xiàn)與印刷電路、硅板的焊接、細導線(xiàn)與薄膜的焊接以及細導線(xiàn)與集成電路的焊接等。

激光切割應用

激光切割的非接觸過(guò)程不會(huì )對半導體周?chē)鷧^域造成任何不必要的熱損傷。因為這些零件會(huì )安裝在高度復雜的機械設備上,所以必須保證它們的質(zhì)量不受影響。激光切割不僅精度高,而且對復雜的形狀也有切割能力

晶圓劃片
晶圓劃片
晶圓芯片內部改質(zhì)
晶圓芯片內部改質(zhì)
晶圓激光開(kāi)槽
晶圓激光開(kāi)槽
 

激光打標應用

一種無(wú)污染、無(wú)磨損、非接觸的新標記工藝。激光打標利用高密度的激光束對目標作用,使目標發(fā)生物理或化學(xué)變化,使目標表面呈現出可見(jiàn)圖案的標記方式;實(shí)現將產(chǎn)品信息快速標記于極小的空間中,解決了半導體芯片標識難題。目前,在晶片上制作激光標識碼是成為一種潛在的行業(yè)標準。

激光清洗應用

集成電路若在制造時(shí)因為清洗不到位而出現微小顆粒污染材料的問(wèn)題,就會(huì )影響材料的使用效率。激光清洗具有無(wú)研磨、非接觸、無(wú)熱效應和適用于各種材質(zhì)的物體等清洗特點(diǎn),能夠滿(mǎn)足各類(lèi)材料清洗需要,不僅去除材料表面微小顆粒的效果顯著(zhù),同時(shí)還能夠保證模板完整,不會(huì )出現碎裂現象,產(chǎn)生環(huán)境污染的概率極小,能夠兼得經(jīng)濟效益與環(huán)保效益。

產(chǎn)品中心

加工樣品

客戶(hù)案例

新聞資訊